Disperzné lepidlá Profilep

Pri lepení rôznych podlahových krytín sa stále viac presadzujú disperzné lepidlá  ktorých vývoj veľmi pokročil.

Trendom posledných rokov je čoraz väčšie presadzovanie ekologických a zdravotných hľadísk pri vývoji a používaní chemických výrobkov.

Aké sú to disperzné lepidlá?

Sú to lepidlá, ktorých základom je disperzia, polymér dispergovaný vo vode. Pri lepení sa táto voda stráca do podkladu a ovzdušia. A preto lepiť disperznými lepidlami na nesavé podklady je problematické. Pre zväčšenie lepivosti , príľnavosti k určitým materiálom a pre stabilizáciu obsahujú lepidlá ešte rôzne špeciálne prísady.

Ako lepiť lepidlom Profilep?

Ideálnym podkladom pre lepenie je plocha vyrovnaná samonivelizačnou stierkou, ktorá je dobre savá a pevná. Veľmi dôležitou je tiež teplota podkladu >15°C a relatívna vlhkosť <75%.

Lepidlo sa na podklad nanáša jednostranne.

Lepidlá Profilep nám umožňujú lepiť podlahové krytiny viacerými spôsobmi.

Fixácia

Profilep FIX - účelom lepenia nie je o najsilnejšie prilepiť podlahovú krytinu k podkladu, ale iba zafixovať proti pohybu a tvoreniu bublín a vĺn. Zároveň nesmie by poškodený podklad a lepidlo sa dá odstráni umytím. Treba však ma na zreteli fakt, že čím dlhší čas je lepidlo nalepené, o to ťažšie sa dá odstráni.

Nanesené lepidlo sa nechá odvetrať a potom sa položí krytina a zavalcuje. Lepidlo ihneď lepí silou samolepky.

Lepenie do mokrého lôžka

 Podlahovú krytinu kladieme po krátkom odvetraní lepidla (2-5 minút) prakticky ešte do mokrého lôžka. Podmienkou je dobre vyležaná, vyrovnaná podlahovina. 

Výhodou tohto lepenia je, že vznikajú vyššie konečné pevnosti najmä u kobercov, pretože dochádza k dobrému zmáčaniu podkladu. 

Tento spôsob je vhodný najmä pre Profilep 155, Profilep 202 Lino, Profilep 250, ale aj pre lepidlá pre vysoké zaťaženie.

Adhézne lepenie

Nanesené lepidlo na podklad necháme dôkladne zavädnúť až začne by žltasté až priesvitné a pri ľahkom dotyku sa slabo lepí na prst. Vtedy kladieme podlahovinu a dobre zavalcujeme.

Týmto spôsobom lepenia sa plne využije počiatoná lepivosť a takmer okamžite vzniká pevný spoj, ktorý stále silnie až do konečnej pevnosti. 

Vysoká poiatočná lepivosť je dôležitá najmä pri lepení nepoddajných podlahových krytín. Adhézne lepenie umožňujú: Profilep 155,202, 250, 240, 470, 202, 660, 295 a elektricky vodivé.

Kontaktné lepenie

Sa používa v prípade, ak ide o veľmi namáhané spoje napr. lepenie oblých stien, schodíš a pod. Na podklad sa nanesie lepidlo stierkou a na podlahovinu valčekom.

Lepidlo sa nechá úplne zavädnú, až sa vôbec nelepí na prst pri dotyku. Potom sa krytina priloží na podklad a silno pritlačí alebo zaklepe. Kontaktné lepenie umožňuje Profilep 295

Vodivý systém - lepenie elektrostaticky vodivých podlahovín - FATRA Elektrostatik

Používa sa v prípadoch, ak je požadovaný zvodový odpor podlahy 5.104 - 1.106 Ohm.

Inštalácia vodivej mriežky

Na vystierkovaný podklad sa penovým valekom alebo štetcom nanesie rovnomerná vrstva vodivého náteru CHEMOS PEV 2003 a nechá sa zaschnú minimálne 12 hodín.

Na zaschnutý podklad sa rozmeria vodivá mriežka tak, aby akýkovek bod povrchu podlahoviny nebol vzdialený od medennej (Cu) pásky viac ako 1 m.

Potom štetcom nanesieme tenkú vrstvu vodivého lepidla Profilep PVC 250 EV v šírke asi 3 cm, do ktorej sa vtlaí Cu páska. Všetky križujúce sa miesta mriežky preletujeme. 

Vývody Cu pásky sa prevádzajú rozpojitené, s rozpojitenou svorkou pre kontrolu elektrického odporu. Po inštalácií vodivej mriežky sa prevedie meranie odporu (revízny technik elektro).

Lepenie elektrostaticky vodivých podlahovín

Vodivý systém - lepenie antistatických podlahovín - FATRA Dynamik

Používa sa v prípadoch, ak je požadovaný zvodový odpor podlahy 5.104 - 1.108 Ohm.

Inštalácia vodivej mriežky:

Na vystierkovaný podklad sa penovým valekom alebo štetcom nanesie rovnomerná vrstva vodivého náteru CHEMOS PEV 2003 a nechá sa zaschnú minimálne 12 hodín.

Na zaschnutý podklad sa rozmeria vodivá mriežka tak, aby akýkovek bod povrchu podlahoviny nebol vzdialený od medennej (Cu) pásky viac ako 10 m. 

V menších miestnostiach sa inštaluje iba jeden vývod uzemnenia Cu pásky. Minimálna džka Cu pásky zasahujúca do systému je 1 m.

Potom štetcom nanesieme tenkú vrstvu vodivého lepidla Profilep PVC 250 EV v šírke asi 3 cm, do ktorej sa vtlaí Cu páska. 

Všetky križujúce sa miesta mriežky preletujeme. Vývody Cu pásky sa prevádzajú rozpojitené, s rozpojitenou svorkou pre kontrolu elektrického odporu. 

Po inštalácií vodivej mriežky sa prevedie meranie odporu (revízny technik elektro).

Lepenie antistatických podlahovín